非硅导热硅胶片介绍: LMS-TC500非硅导热硅胶片是一款无硅油无污染导热硅胶片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成渗出,为了满足硬盘、光学通迅、安防,高端工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域的需求, 莱美斯研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。莱美斯研发出的非硅导热硅胶片TC500系列彻底解决了渗油问题。 简介: 1.在许多特殊应用中,硅胶的低分子硅氧烷挥发物是会造成光学与电学性质故障的, 2.非硅导热硅胶片就是特别设计应用于这些对硅油敏感元器件散热的。 3.非硅导热硅胶片兼具高绝缘性与高导热性,是业界高效能材料。 非硅导热硅胶片特性: 1.无硅油成份 2.良好电绝缘性 3.高导热 4.高压缩性 非硅导热硅胶片的应用: 1.硬盘 2.光学精密设备 3.笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品 4. 移动及通讯设备、高速海量 5.存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备 6.电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域