非硅导热片帮助PCB板解决散热问题

莱美斯非硅导热片，相比于传统的导热硅胶片，非硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。
  无硅导热片能解决大族PCB板子导热问题；经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来，表面很多油渍，不能用，影响终端用户的使用体验。
    非硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。
产品特性：
       1、不含硅氧烷成分；
       2、符合ROSH标准；
       3、良好的热传导率:3.0~6.0 W/mK；
       4、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；
       5、可提供多种厚度选择。